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国科学院深圳先进技术研究院研究员刘志远、新加坡南洋理工大学教授陈晓东等摒弃用“商业胶水”组装柔性电子器件的思路，开发出一种基于双连续纳米分散网络的BIND界面，作为柔性电子器件中柔性模块、刚性模块以及封装模块的通用接口，只需要按压10秒钟，就可以实现“乐高式”的高效稳定组装。该成果2月15日发表于国际顶级期刊《Nature》。
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