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近日,中国科学院深圳先进技术研究院研究员刘志远、新加坡南洋理工大学教授陈晓东等摒弃用“商业胶水”组装柔性电子器件的思路,开发出一种基于双连续纳米分散网络的BIND界面,作为柔性电子器件中柔性模块、刚性模块以及封装模块的通用接口,只需要按压10秒钟,就可以实现“乐高式”的高效稳定组装。该成果2月15日发表于国际顶级期刊《Nature》。刘志远等研究人员偶然发现,在特定的制备条件下,基于SEBS嵌段聚合物和黄金纳米颗粒的柔性界面(BIND界面),面对面贴合时有“魔术贴”式的电气与机械双重黏合特性。这种柔性界面能够作为柔性模块之间的接口,就像天然的“魔术贴”一样,能够将不同功能的柔性传感器稳定地黏合在一起,从而实现柔性模块与柔性模块之间的高效连接。 研究团队接下来将从生物医学、分子动力学、有机合成等领域出发,继续研发下一代新型医疗器件的智能传感材料,打造智能化、柔性化、交互式的人机接口传感器件,应用于神经康复机器人及系统。