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台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂,投资规模有望超过 1 万亿日元(IT之家备注:当前约 512 亿元人民币)。 台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。 据称,新工厂与第一座工厂规模相同或更大,可能会引入 5-10nm 的先进工艺(按照规划,定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片,月产能为 5.5 万片),预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力,并计划在 2023 年内决定细节。