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美国将利用规模530亿美元的《芯片法案》资金，在2030年前创建至少两个尖端半导体制造产业集群。这标志着一项将更多芯片制造业务带回美国的计划进入了初始阶段。创建制造产业集群的目的是建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。美国政府希望在这项计划完成时，美国能成为世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。
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