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近日，碳化硅(Sic)外延片企业天域半导体完成约12亿元的战略融资，本轮融资由中国-比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技(688388)、招商资本、乾创资本等投资。天域半导体成立于2009年，现主要提供n-型和p-型掺杂外延材料，制作肖特基二极管、JFET、BJT、MOSFET、GTO和IGBT等。 据悉，本轮融资资金将用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。 据了解，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
