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国际半导体设备与材料协会(SEMI)的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4%，增至147亿平方英寸。销售额也增长10%，增至138亿美元。原因是随着5G和物联网等的普及，半导体需求在全球范围增加。硅晶圆是成为半导体基板的材料，在表面形成电子电路之后切割为芯片。另一方面，自2022年下半年起，数字相关投资和消费陷入停滞。目前的半导体需求也在走弱。SEMI预测称，2023年晶圆出货面积将时隔3年低于上年。
