电子芯技术
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苹果投入庞大资源研发5G基带机（modem）芯片，可望提前在明年导入iPhone 16系列手机。苹果目前iPhone采用的5G基带机芯片都是向高通采购，但高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自制5G基带机芯片，业界预期台积电将通吃3纳米晶圆代工订单。 据供应链业者指出，苹果自制的5G基带机芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量，代表第三季后进入新一波成长循环。
