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应材 (Applied Materials) 发布一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV微影步骤生产高性能的晶体管和内连布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性。 为协助芯片制造商在持续缩小设计之际，却不增加EUV双重图案化的成本、复杂性以及能源和材料消耗，应材与一流客户密切合作，开发了Centura Sculpta图案化系统。现在，芯片制造商可以转印单一的EUV图案，然后利用Sculpta系统在任何选定的方向拉长形状，以减少特征之间的空隙并提高图案的密度。由于最终图案是通过单一的光罩所产生，不但降低设计的成本和复杂性，也消除了双重图案化对齐错误所带来的良率风险。 采用EUV双重图案化需要增加一些制程步骤，一般包括CVD图案化薄膜沉积、CMP清洗、光阻剂沉积和移除、EUV微影、电子束测量、图案化薄膜蚀刻和芯片清洗。对于它所取代的每个EUV双重图案化程序（sequence），Sculpta系统可以提供芯片制造商以下效益，包括每月10万片初制芯片（wafer starts）的产能将可节省约2.5亿美元的资本成本、每片芯片可节省约50美元的制造成本、每片芯片可节约能源超过15千瓦时（kwh）、每片芯片可直接减少约当0.35公斤以上二氧化碳的温室气体排放、以及每片芯片可节省约15公升的水等。
