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两会“芯”声:建议将集成电路纳入高考“强基计划”

 电子芯技术

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3月4日,全国两会正式开幕。作为现代电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业,“集成电路”虽未被直接写进今年的政府工作报告中,但在两会召开前夕及期间都相当有存在感。

国务院副总理刘鹤、工信部副部长辛国斌、国资委主任张玉卓等皆提及“集成电路”、“芯片”等关键词。来自中芯国际、华虹宏力、有研硅、寒武纪、徐州博康等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单。多位全国人大代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等议题建言献策。

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