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先进的封装技术:硅光子或将取代芯片,凭啥?

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硅光子是一种令人振奋的技术,它融合了光学、CMOS技术以及先进的封装技术。其实,硅光子技术并不是一项刚刚诞生的新技术。早在20世纪90年代,就提出了有关的概念,是为了在芯片发展到物理极限后取而代之,以延续摩尔定律。21世纪初开始,以Intel和IBM为首的企业与学术机构开始重点发展硅芯片光学信号传输技术,期望有朝一日能用光通路取代芯片之间的数据电路。

但是当前硅光商用产品较少,整个产业还没有形成稳定的竞争格局。硅光子产业链没有像微电子产业一样完全形成制造厂(Foundry)与硅光设计公司分开的产业格局,且硅光子集成度不高,硅光器件的IP没有完全形成与成熟,所以光器件也一般由无晶圆厂(Fabless)自行设计。

但是在需求与资源投入的双重驱动之下,近几年我们也看到越来越多的科技公司正投入大量的人力和财力推进硅光的产业化,如Mellanox、Luxtera、Acacia、Finisar、Avago等光通信公司,Intel、IBM、思科、Imec等半导体厂商,台积电宣布联手英特尔押注硅光子芯片,以及华为等设备商也加入了这一领域的竞争。

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