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微电子元器件实现一体化激光直写!中国科大开发了一套激光微纳制造新方法

 电子芯技术

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近日,中国科学技术大学苏州高等研究院杨亮研究员课题组开发了一套金属氧化物半导体激光微纳制造新方法,实现了亚微米精度的ZnO半导体结构的激光打印,并且将其与金属激光打印相结合,首次验证了二极管、三极管、忆阻器及加密电路等微电子元器件和电路的一体化激光直写,从而将激光微纳加工的应用场景推广到微电子领域,在柔性电子、先进传感器,智能微机电系统等领域具有重要的应用前景。该研究成果近期以“Laser Printed Microelectronics”为题发表在《Nature Communications》上。

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