电子芯技术
下载贤集网APP入驻自媒体
3月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。 新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。 此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passive Integration Connective Substrate）。据该公司称，PICS 的特点是在电气特性方面实现了高性能。新生产线上的产品将实现高性能和电容，它们的尺寸很小，厚度仅为 40 μm，主要针对移动终端市场。
