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二维半导体有机会激发电子设备功能的重大进步，取代硅基芯片。然而，许多问题继续阻碍这些设备的发展。一个主要问题是载流子迁移率，即电子在半导体中的移动速度。这些 2D 半导体在这一领域的速度非常慢，限制了改进和实际应用的能力。 德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员发现了十多种不同的二维半导体材料，这些材料可以让电子快速四处移动，从而为电子产品的能力飞跃打开了大门。 “我们在数千种材料中只发现了 14 种具有潜在高载流子迁移率的材料，这一事实并不与传统智慧相矛盾，”刘说。“这表明找到具有高载流子迁移率的二维半导体是多么困难。”Liu说，下一步是与实验研究人员合作，并致力于制造材料以测试和验证他们的发现。尽管 Liu 对这些发现充满信心，但他警告说，它们仍然是理论上的，需要通过现实世界的测试来证实。
