中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）通过官方微信宣布，近日，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
3 分钟风险闭环！ “小安” 大模型一体机，让企业安全管理快人一步
检测限低至300 ppb！上交大研发无线传感器打破TEA检测难题
从2000万到双料冠军：浙大校友带"中国芯"逆袭，改写全球CIS格局
白手起家冲刺港交所！这家闵企何以称霸国内外AIDC市场？
华科大系！边缘计算龙头PPIO派欧云递表港交所，未来何去何从？
不戴眼镜也能“触手可及”！裸眼 3D 技术从实验室到城市地标的进化史
硅晶圆市场大变局：从跌跌撞撞到逆势生长
手握百亿“金矿”不独享！中国公司开源全球最大室内数据库
eSIM 如何让设备 “开口说话”？一文看懂！
从 “玩具” 到百亿刚需！擦窗机器人十年进化史暗藏哪些商机？
芯闻速递
