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继台积电赴美设厂之后，南韩大厂三星为了追赶台积电，也斥资170亿美元在美国德州建设芯片厂，路透引述知情人士说法指出，受通膨影响，三星美国厂投资成本估增加80亿美元至250亿美元。根据美国芯片制造补贴细节，资金补助幅度占厂商整体投资计划的5%到15%，然而在美国设厂成本相当高，相关补贴如同「杯水车薪」。 三星2021年宣布将在美国德州泰勒市设立晶圆代工厂，当时投资额预估为170亿美元，表定2024年投产，然而有消息人士透露，受通膨影响，现在建材变得更贵，投资成本恐比原先预期多出80亿美元。 知情人士说，三星希望德州厂2024年前完工、2025年前生产芯片，如此一来，才能在2026年的期限前取得工厂设备的抵税优惠。
