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据中国专利公布公告网显示，由华为技术有限公司申请专利的新发明“芯片垂直供电系统及电子设备”在近日公布。 说明书指出，现有的芯片与印刷电路板的主要连接方式之一为插接式，能够满足变化多样的芯片的拆装更换。而基于插接方式连接的芯片需要一个新的供电方案来满足日益复杂的芯片及逐步增长的供电需求。 华为公司本次公布的新发明旨在为芯片提供更大、更稳定的电流。说明书介绍了华为的芯片垂直供电系统方案：印刷电路板子板设置与印刷电路板主板的下方，印刷电路板子板通过印刷电路板主板可以实现对芯片的垂直供电，第一电感埋入印刷电路板子板中，则第一电感输出的芯片所需的电压到达芯片的供电路径缩短，降低路径损耗及压降，使得供电电流变大，增加成本收益。 说明书进一步指出，为芯片供电的电压调节模组中的主要元件设置于印刷电路板子板上，使得电压调节模组的主要元件与印刷电路板主板中的信号传输及控制元件分离开，有效减小信号干扰，且降低印刷电路板的设计难度，且可以更大限度的铺设电源层及接地层，降低路径损耗的同时，降低印刷电路板的层数，进而降低成本。
