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晶合集成开启申购,发行市值约400亿

 电子PCB

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4月20日,晶合集成开启申购,其发行定价19.86元/股;对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍,低于可比上市公司的均值水平(22.27倍、3.31倍)。

公司预计本次募集资金净额约为97.23亿元,按发行后的总股本计算,发行总市值约398.42亿元。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,2022年度,公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

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