回复E子：对芯片公司而言，如何面对芯片设计挑战和成本挑战，会是未来他们未来多年的头等大事。
E子
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近日，美国IC设计公司Marvell正式发布了基于台积电3纳米打造的资料中心芯片，而这也是业界首款3nm数据基础设施芯片。 据台积电此前介绍，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。
