仪器学霸
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PCBA电路板集成度高、体积小、结构复杂，微小的元器件发生故障后，采用传统的人工和接触式诊断往往需要丰富的经验，且费时费力，但有了红外热成像仪，这些都逃不过它的法眼。 电子元器件在正常工作状态下会有固定的热量值范围，但当其发生短路、断路、损坏、性能不良等故障后，会造成其工作温度发生异常。红外热像仪可非接触、检测电路板工作温度，发现微小元器件的热缺陷，并直观呈现在热像图中。 具体来说，当元器件发生短路时，其通过电流更大，发热量上升，温度较正常范围更高，其在红外热像图中表现为明显温度异常；断路或者接触不良时，通过元器件的电流值几乎为零，此时，对应元器件的温度较正常工作时更低，也能够明显地显示在热像图中。
