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遭美国制裁,飞腾腾云5000C只能用“plan B”

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飞腾面向服务器领域的腾云S5000,原计划使用7nm制造工艺,2022年发布,结果遭到制裁,无法推进。飞腾被迫拿出了B计划,重新打造“腾云5000C”(C可能代表China),制造工艺或为14nm。

腾云5000C的指令集架构仍然是ARMv8.2+,内核名称改为FTC862,最多核心数降低到64个(还有16/32核心),使用四个Die通过chiplet小芯片整合封装而成,主频肯定也会更低但没公开。

每核心二级缓存减半至512KB,共享三级缓存也减半至32MB,DDR5内存还是八通道,但是频率降至4400MHz,还失去了四路并行,只能两路,最多128核心。

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