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高通骁龙8 Gen3部分性能曝光

 电子芯技术

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据数码博主@数码闲聊站 透露,下一代的高通骁龙8 Gen3型号将为SM8650,首次采用1+5+2架构设计,即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。

相较于高通骁龙8 Gen2上的1+4+3架构,骁龙8 Gen3通过将一颗小核换成大核的办法,来提升性能表现。

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