玩转LED
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4月25日，闻泰科技在企查查披露了“Micro-LED显示器件的制备方法”的专利申请，该专利已进入公布阶段。 本公开是关于一种Micro‑LED显示器件的制备方法，包括：提供一LED阵列芯片，在LED阵列芯片自下而上依次形成衬底、缓冲层、第一半导体层、多层量子阱层、第二半导体层、电流扩展层、金属电极层，在金属电极层上刻蚀有用于沉积低温焊接金属的凹槽。 提供一驱动基板，驱动基板上设置有焊盘，焊盘上沉积有第一焊接金属，沉淀的第一焊接金属形成焊接柱； 将LED阵列芯片与驱动基板对位压合并升温加压，使得焊接柱通过凹槽内沉淀的低温焊接金属与金属电极层相连。本申请焊接的过程都是在凹槽内完成，低温金属加热熔融不会发生外溢，极大减少P、N电极发生短路的风险。
