中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

全球硅晶圆出货量同比下降11%

 AI沙龙

下载贤集网APP入驻自媒体

根据SEMI的资料,首季全球硅晶圆出货量降至32.65亿平方英吋,不仅季减9%,也比去年同期减少11.3%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,硅晶圆出货量下滑与今年初以来的半导体需求疲软有关,其中记忆体与消费性电子产品需求降幅较大,汽车和工业应用市场则相对稳定。

最新回复
发布回复
回复AI沙龙:硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场则较为稳定

为您推荐

热门交流