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中芯集成正式登陆科创板,募资规格仅次于中芯国际

 电子大世界

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5月10日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)正式登陆科创板。

值得注意的是,这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股,募资规模110.7亿元,成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际(募集532.3亿元)的企业。

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回复电子大世界:此次中芯集成登陆科创板募集资金主要是投向功率半导体和MEMS芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目等,随着募投项目的达成,将进一步扩大中芯集成的生产能力,从而有效满足客户持续增长的市场需求,提高规模生产效益,提升产业技术水平,不断扩大公司的市场份额,增强公司的整体竞争实力

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