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三星要在日本建晶圆封装厂

 电子PCB

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5月14日,据日经新闻报道,三星电子将在日本建立芯片开发设施,预计投资超过300亿日元。

报道称,三星计划新建的芯片开发设施,位于东京西南部的横滨,将专注于“后端”生产,也就是将晶圆封装成最终产品。该工厂预计将雇佣数百名员工,并于2025年开始运营。

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