回复芯想事成：作为一个致力于自研芯片技术的企业，在芯片技术形成产品后，实现了数十倍的销售增长。
芯想事成
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5月12日，中科融合发布了面向3D视觉领域的自研的MEMS微振镜投射芯片。 中科融合的3D视觉解决方案基于两颗自研的核心芯片：一个是MEMS微振镜芯片，主要是替代美国TI（德州仪器）的DLP芯片进行条文光的投射，成本可以降低4倍、功耗降低10倍、体积降低20倍。一个是自研的3D AI VDPU SoC芯片主要是进行光学数据处理和系统控制。通过这两个芯片形成模组，可以在达到同类竞品相同成像效果和体验的情况下，实现功耗、成本、体积大幅度降低，更具市场竞争力。
