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日本正式启动半导体“超车”计划

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去年底日本丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司,日本官方给予巨额补贴,希望打造先进的半导体生产线,从当前的45nm工艺弯道超车到2nm工艺。

日前Rapidus公司正式公布了未来的建设规划,将在日本北海道地区建立晶圆厂,2023年9月份开工,2024年6月份完成厂房基础设施,并开始洁净室建设。

2025年4月开始运营一条试验性生产线,并引进EUV光刻机等设备,目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。

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回复电子大世界:日本国家,在科研领域近年获得诺贝尔奖的人数来看,比中国多,没有中国市场的支持,日本半导体前景暗淡

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