中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

台积电正在开发万亿晶体管封装设备,主要用于3nm制程

 电子PCB

下载贤集网APP入驻自媒体

台积电正在为拥有数万亿个晶体管的客户开发一种复杂的设备,从而加剧了与英特尔作为工艺技术领导者的竞争。

它已经为 AMD 的 MI300 GPU 使用小芯片和基板技术,在具有八个 DRAM 芯片的 6nm 基础基板上具有 5nm 3D 堆叠芯片。但这些技术正在用于基板上更复杂、更大的 3nm 芯片。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流