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美国正在加速建晶圆厂,半导体设备支出增长50%

 芯想事成

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根据 SEMI 报告,由于多家芯片制造商开始为其在美国的新晶圆厂支付设备费用,北美在第一季度的晶圆厂设备 (WFE) 支出增长居世界首位,同比增长 50%。与此同时,随着台积电继续为其在台湾的晶圆厂采购尖端工具,台湾在 WFE 支出方面仍处于全球领先地位。

目前,包括英特尔、三星代工厂、台积电和德州仪器在内的多家公司正在美国建设和装备新的晶圆厂。在美国建立新晶圆厂的兴趣在很大程度上受到了CHIPS 和科学法案的催化。

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回复青衣顾留:一方面是台积电等台湾半导体制造商持续将产能放到台湾以外,另一方面则是芯片设计客户也开始将芯片制造订单交到台湾以外的晶圆厂,这也引发了一些台湾业界人士对于半导体“去台化”的担忧。

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