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制裁仍未解除,华为天罡芯片还能支撑多久?

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数据显示,2020年5月到9月,台积电为华为代工的7nm 5G基站天罡系列的核心芯片共约200万片。按2022年华为国内外通信设备份额约29%进行推算,华为5G基站出货应该接近112万个。

由于天罡系列是2019年年初发布的,在2020年5月美国升级制裁之前就已经量产,而在2019年底,华为5G基站发货就达到了50万个。据此推测,华为的5G基站芯片天罡系列应该仍有约100万片的库存,可以继续支撑华为5G基站业务的开展。

考虑到目前国内5G建设已过高峰期(2022年国内新增5G基站88.7万个),海外多国对于华为设备的排挤,这些库存芯片也足够华为5G基站业务继续运营一两年。

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回复电子PCB:其实任正非也好,余承东也罢,个人看来还是缺乏战略眼光。华为这些年,在手机领域混的风生水起,自从麒麟芯片有了一些成就,就沾沾自喜,认为华为不比苹果三星逊色,一味的扩张市场份额!导致麒麟芯片在取得成绩以后,并没有看重自研的必要性,导致现在的局面,也是必然的
回复电子PCB:希望华为还是更努力一点,不要为了一点点进步骄傲

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