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2028年先进封装市场规模将增长至1360 亿美元

 电子芯技术

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据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。相比之下,传统封装市场预计 从 2022 年到 2028 年的复合年增长率将放缓至 3.2%,达到 575 亿美元。总体而言,封装市场预计将以 6.9% 的复合年增长率增长,达到 1360 亿美元。

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