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行业资深调查机构对2023年第一季度的半导体库存情况进行了调查与总结。报告显示：库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)在适度盈余区域内向上移动；半导体需求疲软导致供应链各个阶段的库存过剩；许多芯片类型的库存从短缺中恢复，在某些情况下随着设备平均售价的下降而走向供过于求；晶圆代工利用率预计将在2023年第二季度触底回升至78.2%，较2022年第二季度下降16.7%。随着需求复苏，利用率预计将在2023年下半年开始改善。
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