回复困与心：将使集团可在紧接该协议完成后立即开始生产新型封装胶。因此，收购事项可以节省集团的时间与精力，使其无需自行开发具有类似于知识产权特性的封装胶。
光华正茂
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6月14日，骏码科技（香港）与BVI Holdings订立协议。 据悉，骏码科技（香港）同意购买，且BVI Holdings（作为实益拥有人）同意出售知识产权，总代价为3800万港元（约合人民币3484万元），较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。 该COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发，具有高韧性、低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于小间距RGB Mini-LED模组。 FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术。董事会认为，FC-BGA封装技术通过改变树脂、促进剂及多元醇的类型及结构，可改进用于封装的环氧树脂成型材料及提高成型工艺的持续性，并具有低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于Mini-LED模组封装的注塑工艺。
