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高通联合两家公司共同对抗苹果芯片

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据台湾地区媒体引述供应链人士消息称,高通计划与日月光、矽品共同开发新品,旨在对标苹果M系列芯片。

今年第一季度,高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部,历时约3个月至2023年6月左右,计划开发新品,希望对标苹果M系列芯片。

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