回复科技观察： 在槽型孔和通孔中形成导电金属材料。本申请还提供应用该方法制得的晶体管。
科技观察
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作为国内专利数最多的公司之一，华为近年来也获得了大量半导体技术上的专利，日前华为又拿下了一种制备晶体管的专利，可以降低工艺成本。这个专利公开号为CN116266536A，涉及的专利名称为“晶体管的制备方法和晶体管”，用于制备芯片基础单元晶体管的。 专利摘要显示，本申请晶体管的制备方法，利用在蚀刻层间介质层进行开设槽型孔的过程中一并蚀刻去除所述虚拟栅极，并利用槽型孔形成金属栅极。
