回复显示说二三：当前，中智邦达正积极发展COB、MIP方面的技术布局推进。未来，让我们拭目以待。
显示说二三
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2023年，Mini/Micro LED火力全开，踏入迅猛增长时代；尤其是COB技术，无论是价格亦或是规模，大有席卷之势。 据了解，近期，COB后段封装整线设备解决方案商中智邦达与天贺电子达成全面战略合作协议。强强联合，抢占Mini/Micro LED时代制高点。 东莞天贺电子主要制作封胶工艺设备相关产品，工艺上分为注射与压缩两类,同时兼备光学设计能力,在液态硅胶,环氧胶上的光学级产品的开发与制作表现亮眼，所开发的技术广泛应用于LED、Sensor等领域。 而中智邦达成立于2016年，是一家LED显示设备解决方案商，深耕LED显示行业多年。针对COB模组的后段封装工艺可提供完整的工艺及设备解决方案。在Mini COB生产工艺上，可提供COB MP工艺（模压+镀膜工艺方案、压膜+贴膜工艺方案），COB CF（复合贴膜）工艺。主要设备工艺方案包括喷印自动化方案、底涂自动化方案、模压自动化、 Coating 镀膜自动化、贴膜自动化、自动墨色分选机等。
