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美国正式公布半导体补贴申请流程

 电子学者

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据彭博社报道,当地时间本周五,美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程,并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目,小于 3 亿美元的,则属于小型半导体供应链项目。

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