回复未来X畅想：ASML 正在向 IMEC 最先进的试点工厂做出实质性承诺，以支持欧洲的半导体研究和可持续创新。随着人工智能 (AI) 迅速扩展到自然语言处理、计算机视觉和自主系统等领域，任务的复杂性不断增加。因此，开发能够满足这些计算需求而不耗尽地球宝贵资源的芯片技术至关重要，
未来X畅想
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比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 共同宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作。 到2030年，使用High NA EUV的多重图案将与单一图案一起完成，以提高产量，并降低制程成本，需要更高数值孔径的EUV曝光（NA=0.75）。
