回复圈圈圆圆圈圈：看来三星还是投入不够
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英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。 2023年，AI芯片水涨船高，英伟达GPU对CoWoS的需求从年初预估的3万片暴涨至4.5万片，不得不提前加单。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。 根据市场研究公司Yole Development的报告显示，英特尔和台积电分占2022 年全球先进封装投资32% 和27%，三星仅排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。
