芯圈那些事
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韩国科学技术院（KAIST）日前宣布，机械工程系Bong Jae Lee教授的研究小组，成功测量了新观察到的由SPP在沉积在基板上的金属薄膜中引起的热传递，这还是全球范围内的第一次。韩国工程师们发现了一种利用表面等离子体激元（SPP）的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新方法将散热提高了 25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。 缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点处产生的热量不能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还不能胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法，确实是一个重要的突破。
