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近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会（2023年5月16日-18日）上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。 据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约（LTA）的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。
