回复摩尔后时代：这是要找半导体接盘侠吗？
摩尔后时代
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据“中国光谷”微信公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，晶圆机械切割的热影响和崩边宽度约 20 微米，传统激光在 10 微米左右，而经过一年努力，华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为 0，崩边尺寸降至 5 微米以内，切割线宽可做到 10 微米以内。
