回复OLED大杂烩:晶台将深入分析行业新趋势、新应用场景,并且将分享最新MiP产品,从产业、技术多等多个角度剖析当前MiP技术的必要性。
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微间距市场,一直以来都是显示厂商关注的重点。随着间距缩小,LED显示的应用的边界自然也会进一步拓宽,近年来,LED显示间距逐步微缩化。 不过自小微间距概念提出至今,1mm以下的微间距市场目前仍是难以规模落地。原因在于产品成本高昂以及会存在的品质缺陷,难以让产品达到一个较高的市场接受度。 MiP技术可以进一步降低产品成本并优化产品显示效果,将是突破微间距市场瓶颈的重要契机。MiP(Micro LED in Package),作为适配新型micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”,已经被很多行业人士认为将是未来P0.2-p3.0,LED直显产品、尤其是室内高性能直显产品的标准答案。