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近日，大族封测向深交所递交招股书，拟在深市创业板挂牌上市。本次申请上市，大族封测计划募资2.61亿元，用于高速高精度焊线机扩产项目以及研发中心扩建项目。 其中，高速高精度焊线机扩产项目拟总投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台。 研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心。
