中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

“Mini LED一体化制程”:从芯片巨量转移到焊接完成仅需一分钟

 老刘说科技

下载贤集网APP入驻自媒体

随着Mini LED技术的快速发展,到今天,高效、成本已经成了市场化的两大关键。制程中设备和材料的效率、适配性,也成为了技术产品竞争力的一大要点。对此,设备企业也根据供应链的需求,加速推进新技术发展。

今年,“Mini LED一体化制程”备受关注,从芯片巨量转移到焊接完成仅需一分钟,主要代表企业是梭特科技的Mini LED FOB整线封装方案。该方案以分混排一体设备(ST-668),搭配具备AOI检查功能之修补机(RP-06)、巨量固晶机(FB-20)等三站设备,建置成本最低的一套完整解决方案,来解决COB制程中晶粒不平整、焊接不良、制造成本高等痛点。

该工艺可确保显示基板上每颗LED芯片的平整度和倾斜角度,并且从芯片巨量转移到焊接完成,整体作业时间约一分钟,可大幅改善印刷锡膏因待机时间长而导致干涸问题。

最新回复
发布回复
回复老刘说科技:梭特科技为加速国内Mini LED直显市场的发展,亦授权深圳新美化光电设备有限公司独家代理其制程设备,并协助建置整条FOB Solution产线来提供国内客户参观合作以及Demo试样。

为您推荐

热门交流