中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
韩国半导体公司SK海力士宣布成功开发出面向AI的高性能DRAM(动态随机存取存储器)新产品HBM3E,并开始向客户提供样品进行性能验证,将于明年上半年投入量产。据称,HBM3E每秒最高可处理1.15TB的数据,其散热性能与上一代产品HBM3相比提高了10%,且具备向后兼容性,可直接用于基于HBM3组成的系统。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦,抢沙发吧~
3 分钟风险闭环! “小安” 大模型一体机,让企业安全管理快人一步
检测限低至300 ppb!上交大研发无线传感器打破TEA检测难题
从2000万到双料冠军:浙大校友带"中国芯"逆袭,改写全球CIS格局
白手起家冲刺港交所!这家闵企何以称霸国内外AIDC市场?
华科大系!边缘计算龙头PPIO派欧云递表港交所,未来何去何从?
不戴眼镜也能“触手可及”!裸眼 3D 技术从实验室到城市地标的进化史
硅晶圆市场大变局:从跌跌撞撞到逆势生长
手握百亿“金矿”不独享!中国公司开源全球最大室内数据库
eSIM 如何让设备 “开口说话”?一文看懂!
从 “玩具” 到百亿刚需!擦窗机器人十年进化史暗藏哪些商机?