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芯科科技发布第三代无线开发平台,可满足未来10年物联网需求

 摩尔后时代

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近年来随着相关技术进一步成熟,应用场景进一步拓展,边缘智能正大踏步走向万物互联时代舞台的中央,成为AIoT新的增长极。

业界主流玩家对此积极响应,争相竞逐边缘智能大时代。8月22日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)在其一年一度的Works With开发者大会上,宣布推出专为嵌入式物联网(IoT)设备打造的下一代暨第三代无线开发平台(也即Series 3平台),全面向22纳米(nm)工艺节点迁移,为市场提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,同时构建最高级别的物联网安全性,全面满足行业未来10年的需求。

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