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日本晶圆代工新贵开建2nm 晶圆厂

 科技少年QAQ

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据彭博社报道,日本晶圆代工厂Rapidus 位于日本北海道的 IIM-1 工厂于本周五破土动工,并开启了新一轮的招聘热潮,这家日本晶圆代工新贵计划在 2025 年之前将其 2nm 晶圆厂建成并试生产,随后在2027年量产2nm芯片。

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回复科技少年QAQ:Rapidus还获得了IBM的大力支持。IBM称,该公司目前正把帮助Rapidus作为首要任务,因新兴的芯片代工业务对确保长期的全球供应至关重要。

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