回复E子：三星的半导体能搞这么久也是不容易
E子
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三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。 据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。
