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半导体产业人才需求告急,IC设计含金量最高

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半导体产业人才需求孔急,人力银行表示,2023年第2季半导体平均每月征才2.3万人,虽与2022年同期3.7万人相比,已自高档滑落37.5%,但产业缺才压力未减,以工程师职缺为最大宗;上游IC设计工程师月薪近新台币10万元,含金量最高。

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回复圈圈圆圆圈圈:芯片设计人才的薪酬在50万-80万/年之间,工艺制程人才的薪酬在40万-60万/年之间,封装测试人才的薪酬在30万-50万/年之间,高层管理人才的薪酬在80万-100万/年之间,高端人才的薪酬还会因为经验和成就的不同而有所差异。

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